発売まであと1ヶ月と迫った次世代ゲーム機「任天堂Switch 2」が、今ゲーマーや技術ファンの間で大きな注目を集めています。これまで噂されていた「T239チップ」の搭載については真偽不明のままでしたが、ついに中国の人気動画クリエイター Geekerwan が、実際のSwitch 2のマザーボードを入手し、詳細な解析を公開しました。
本記事では、Geekerwanによる基板の分解とT239チップのダイショット（チップ内部写真）の公開、さらにはベンチマークなどの性能実測データをもとに、任天堂Switch 2の技術的な進化を徹底レビューします。この記事を読めば、Switch 2が前世代機からどれだけパワーアップしたのかが一目で分かります！
質問：
実は、中国の中古取引プラットフォーム「閑魚（Xianyu）」（日本でいうメルカリのような存在）で、チップ上のマーキングが完全に削られ、メーカー名や製品名が判別できない状態の謎のマザーボードが出品されていたのです。
Geekerwanはこの基板を入手し、過去に任天堂公式が発表したプロモーション映像の基板と詳細に比較。その結果、レイアウトや部品配置がほぼ完全に一致しており、「これはSwitch 2のマザーボードである」と高い信頼性をもって特定されました。
Geekerwanのデータによると、Switch 2のSoCは、サムスンの10nmと8nm技術を組み合わせたカスタムプロセスで製造されています。詳細なスペックについては、以下の図を参照してください。
現行のNintendo Switchには4GBのLPDDR4メモリが搭載されていますが、今回のリーク情報ではSamsung製のLPDDR5メモリチップが2枚確認されており、各4GB構成と仮定すれば、合計8GBのメインメモリを搭載している可能性があります。
このメモリ容量の増加と次世代規格の採用により、Switch 2ではより高精細なゲームグラフィックやスムーズなマルチタスク処理が実現可能になります。
結果として、現行機では動作が重くなりがちだった大規模タイトルや高負荷ゲームのパフォーマンスが大幅に向上することが期待されます。ゲーム開発者にとっても、リッチな演出や複雑なシステム設計を柔軟に盛り込める環境が整うでしょう。
動画の中で、GeekerwanがNVIDIA T239チップの想定スペックに基づいた独自のエミュレーション環境を構築し、「Switch 2」が実際にどれほどのゲーム性能を発揮できるのかを検証しました。
Switch 2に搭載されると予測されるT239チップ（Ampereアーキテクチャ）とLPDDR5メモリ構成により、そのゲーム性能はSteam Deck（Ryzen Z1 Extreme搭載モデル）と実質的に同等レベルに達していると評価できます。特に、AMD FSR（FidelityFX Super Resolution）などの最新アップスケーリング技術を活用することで、描画負荷の高いゲームでも快適なゲームプレイが実現可能です。
なかでも『Cyberpunk 2077』のような、これまでの携帯ゲーム機ではプレイが困難だった高負荷ゲームを720p・30fpsで安定動作させられる点は、Switch 2のポータブルゲーム機としての飛躍的な進化を示す象徴的な結果といえるでしょう。
Nintendo Switch 2はAmpere世代T239チップとLPDDR5を採用し、GPU性能が約5倍向上。FSR対応により高画質と高性能を両立し、Steam Deck並の処理能力を実現。低消費電力でAAAゲームも快適に動作します。
Nintendo Switch 2の発売日が正式発表。任天堂公式サイトによると、発売日は2025年6月5日に決定されました。
新型モデルは、日本語版（他言語版より2,000円安）と多言語対応モデルの2種類が展開される予定です。
本記事で紹介した内容は、あくまでもリークされたマザーボード情報に基づく推測です。実際のSwitch 2がどれほどの性能を発揮し、ゲーム体験にどのような影響を与えるのか──その答えは、いよいよ1ヶ月後の正式発売日で明らかになります。次世代ゲーム機として業界にどのようなインパクトをもたらすのか、多くの注目が集まっています。現在、各販売サイトでは抽選予約が実施中です。気になる方は早めのチェックを！